HBM 후공정 연재 1 / 10
HBM은 왜 쌓기 전에
칩부터 검사할까?
웨이퍼 위의 칩을 전기적으로 검사해 위치별 결과를 기록해요. 쌓는 장수를 바꿔 보면서 양품을 먼저 고르는 이유도 확인해 보세요.
1. 웨이퍼 테스트(EDS)
프로브가 접점에 닿는 위치를 따라 양품과 불량이 지도에 표시돼요.
· 미검사✓ 양품× 불량
검사를 시작하면 각 다이의 결과가 나타나요.
설명용 웨이퍼 지도예요. 그림에서는 프로브가 검사 위치를 하나씩 가리켜요.
2. 선별 없이 그대로 쌓으면?
4·8·12단을 누르면 D램 다이만 모두 양품일 확률이 바뀌어요.
모두 양품92.3%
하나 이상 불량7.7%
0.998 = 92.3%. D램 다이의 결과가 서로 독립이라는 가정이에요. 베이스 다이·접합·검사 후 남을 수 있는 결함은 계산에서 제외했어요.